In der Welt der Submillimeterwellen-Technologie (100 GHz bis über 1 THz) entscheiden oft nur wenige Mikrometer über die Funktionalität eines gesamten Hochfrequenzsystems. Als spezialisierter Hersteller für mechanische Präzisionsbauteile haben wir es uns zur Kernaufgabe gemacht, genau an dieser Schnittstelle zwischen anspruchsvollster Zerspantechnik und HF-gerechter Funktionalität zu agieren. Unser Portfolio umfasst nicht nur einzelne Bauteile, sondern das komplette Spektrum an Hohlleiterkomponenten, Resonatorgehäusen und tragenden Strukturteilen – alles aus einer Hand, entwickelt für die höchsten Ansprüche an Maßhaltigkeit, Oberflächenqualität und thermische Stabilität.
Das Herzstück unseres Fertigungssortiments bilden die passiven Hohlleiter-Bauteile. Wir fertigen sämtliche geometrische Varianten, die in einem typischen THz-Frontend benötigt werden: gerade und gebogene Hohlleiterabschnitte (E- und H-Bögen), Torsionsstücke, sowie komplexe Übergangselemente von Rechteck- auf Rundhohlleiter. Besonders bei Frequenzen oberhalb von 200 GHz wird die Fertigung dieser Bauteile zur Königsdisziplin. Wir setzen ausschließlich modernste 5-Achs-CNC-Bearbeitungszentren mit hochfrequenten Spindeln ein, um die filigranen Innenkonturen mit einer Form- und Lagetoleranz von typischerweise ±5 µm zu realisieren. Hierbei achten wir streng auf die Wahl des optimalen Zerspanungskonzepts – insbesondere die Trennebene wird bewusst in der E-Ebene geführt, um die durch Fügespalte verursachten Strahlungsverluste auf ein absolutes Minimum zu reduzieren.
Neben den reinen Wellenleitern sind es vor allem die integrierten Hohlraumstrukturen, die den Frequenzgang eines Systems bestimmen. Hierzu zählen Resonatorgehäuse für Oszillatoren, komplexe Filterblöcke mit eingearbeiteten Blenden und Stegen, sowie Gehäuse für Richtkoppler. Die Herausforderung bei diesen Komponenten liegt in der Kombination aus tiefen, schlanken Kavitäten und extrem scharfkantigen Innenstegen. Während konventionelle Anbieter hier an ihre Grenzen stoßen, nutzen wir einen hybriden Fertigungsansatz: Grobe Aushöhlungen erfolgen mittels Schruppfräsen, während die feinen Strukturdetails (z. B. Schlitze mit einer Breite von nur 0,15 mm und einem Aspektverhältnis von 1:5) durch hochpräzises Mikrofräsen oder Erodierverfahren (Draht- und Senkerodieren) realisiert werden. Die resultierenden Bauteile überzeugen durch eine hervorragende Reproduzierbarkeit und minimale passive Intermodulation.
| Wellenleitername | Wellenlängenbereich | Frequenzbereich | Fertigungstoleranzen | Rauheit der Innenwand Ra | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Mikrowellen-Wellenleiter | 1000mm-1m | 300MHz - 300GHz | /-0,02mm | ≤ 0,8μm | |||||
| Millimeterwellen-Wellenleiter | 10mm-1mm | 30MHz - 300GHz | /-0,005mm~ /-0,01mm | ≤ 0,1μm~0,4μm | |||||
| Submillimeterwellen-Wellenleiter | 1mm-0,1mm | 300MHz - 3Hz | /-0,003mm~ /-0,005mm | ≤ 0,045μm~0,2μm | |||||
| Terahertz-Wellenleiter | 0.1mm- 0.01mm | 0.1Hz -10Hz | +/-0.003mm~+/-0.005mm | ≤ 0.045μm~0.2μm | |||||
Ein häufig unterschätzter, aber essenzieller Bestandteil jedes THz-Systems ist die mechanische Integration. Wir fertigen sämtliche umgebenden Strukturteile, die für die Montage und den thermischen Abgleich notwendig sind. Dazu gehören komplexe Spannrahmen zur Fixierung der Wellenleiter-Pfade, hochsteife Grundplatten aus Aluminium 7075 mit integrierten Kühlkanälen, sowie präzise Positionierblöcke und Anschlagleisten, die eine reproduzierbare Justage der empfindlichen Komponenten im Mikrometerbereich ermöglichen. Darüber hinaus entwickeln und fertigen wir kundenspezifische Abschirmgehäuse, die nicht nur elektromagnetische Störungen (EMV) effektiv abdichten, sondern gleichzeitig als mechanischer Schutz für die empfindlichen Innenstrukturen dienen. Bei allen Strukturteilen legen wir größten Wert auf eine vibrationsdämpfende Auslegung und eine geringe thermische Ausdehnung, um einen stabilen Mess- oder Betriebszustand über weite Temperaturbereiche zu gewährleisten.
| Parameter | Standardgenauigkeit | Hohe Genauigkeit | Prüfmethode | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Flanschflächenebenheit | ≤ 0,02 mm | ≤ 0,005 mm | Messuhr | ||||||
| Oberflächenrauheit der Flanschfläche (Ra) | ≤ 0,8 μm | ≤ 0,2 μm | Profilometer | ||||||
| Positionsgenauigkeit der Montagebohrungen | ± 0,05 mm | ± 0,015 mm | Koordinatenmessmaschine (CMM) | ||||||
| Bohrungsdurchmesser-Toleranz (H7) | 0,015 / 0 mm | 0,008 / 0 mm | Luftmessgerät | ||||||
| Wellenleiter-Öffnungsmaß-Toleranz | ± 0,025 mm | ± 0,010 mm | Koordinatenmessmaschine (CMM) | ||||||
| Flanschstärken-Toleranz | ± 0,05 mm | ± 0,02 mm | Messschraube | ||||||
| Flächenrechtwinkligkeit | ≤ 0.03 mm | ≤ 0.010 mm | CMM | ||||||
| Toleranz der Kerbentiefe | ± 0,02 mm | ± 0,008 mm | Tiefenmessschraube | ||||||
| Toleranz der Kerbbreite | ± 0,015 mm | ± 0,005 mm | Koordinatenmessmaschine (CMM) | ||||||
| Oberflächenbeschichtungsdicke | ± 5 μm | ± 2 μm | Röntgenfluoreszenz (XRF) | ||||||
Die Wahl des richtigen Werkstoffs entscheidet über die Güte des Bauteils. Für Hohlleiter und Hohlräume setzen wir überwiegend auf sauerstofffreies Kupfer (OFHC C102) oder Kupfer-Silber-Legierungen, die wir nach der spanenden Bearbeitung einer hochreinen Vergoldung (Schichtdicke 2–5 µm) unterziehen. Diese Kombination gewährleistet eine optimale Skintiefen-Leitfähigkeit bei gleichzeitigem Schutz vor Oxidation. Für alle tragenden Strukturteile kommt entweder hochfestes Aluminium (EN AW-7075) oder korrosionsbeständiger Edelstahl zum Einsatz – stets abgestimmt auf die spezifischen Anforderungen an Gewicht, Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit.
| Flanschtyp | Anwendbarer Standard | Typisches Frequenzband | Merkmal | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Quadratischer Flansch | MIL-DTL-3922 / IEC 60154 | Alle Bänder | Standard-Schnittstelle, weit verbreitet | ||||||
| Runder Flansch | MIL-DTL-3922 / IEC 60154 | Alle Bänder | Rotationssymmetrisch, einfachere Ausrichtung | ||||||
| Flacher Flansch | Eigene / Herstellerspezifikation | Niedrigere Frequenzbänder | Vereinfachte Abdichtung, keine Drosselrinne | ||||||
| Drosselflansch | MIL-DTL-3922 / IEC 60154 | Alle Bänder | Eingebaute Drosselrinne reduziert RF-Leckage ohne Dichtung | ||||||
Jedes einzelne Bauteil – ob Hohlleiter, Resonator oder Halterung – durchläuft bei uns eine lückenlose Qualitätskontrolle. Mit taktilen Koordinatenmessgeräten, optischen Messsystemen und Weißlichtinterferometern überprüfen wir sowohl die makroskopischen Abmessungen als auch die Mikrogeometrie der Innenkanten und Oberflächen. Wir garantieren eine mittlere Rauheit von Ra ≤ 0,4 µm (bei Sichtflächen und HF-relevanten Innenflächen sogar Ra ≤ 0,2 µm) und dokumentieren jede Charge lückenlos.
Wir sind nicht nur ein reiner Lohnfertiger, sondern Ihr technologischer Partner für anspruchsvolle Geometrien. Egal ob Prototyp, Kleinserie oder mittlere Stückzahlen – wir bieten Ihnen höchste Präzision, kurze Lieferzeiten und eine transparente Kommunikation auf Augenhöhe. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung in der Kombination von mechanischer Stabilität und HF-gerechter Auslegung. Gemeinsam bringen wir Ihre THz-Anwendungen auf das nächste Level.